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| 基本信息 | 登录收藏 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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期刊名字 | MICROELECTRONICS INTERNATIONAL MICROELECTRON INT （此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录） LetPub评分 4.9
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声誉 6.3 影响力 3.4 速度 7.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊ISSN | 1356-5362 | 微信扫码收藏此期刊 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2023-2024最新影响因子 （数据来源于搜索引擎） | 0.7 点击查看影响因子趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实时影响因子 | 截止2024年10月29日：0.574 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2023-2024自引率 | 0.00%点击查看自引率趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 五年影响因子 | 0.7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| JCI期刊引文指标 | 0.17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| h-index | 19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| CiteScore （ 2024年最新版） |
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| 期刊简介 |
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| 期刊官方网站 | https://www.emerald.com/insight/publication/issn/1356-5362 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊投稿网址 | https://mc.manuscriptcentral.com/miij | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊语言要求 | 经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件，不仅能满足MICROELECTRONICS INTERNATIONAL的语言要求，还能让MICROELECTRONICS INTERNATIONAL编辑和审稿人得到更好的审稿体验，让稿件最大限度地被MICROELECTRONICS INTERNATIONAL编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务（包括SCI论文英语润色，同行资深专家修改润色，SCI论文专业翻译，SCI论文格式排版，专业学术制图等）帮助作者准备稿件，已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看：服务好评 论文致谢 。
提交文稿 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 是否OA开放访问 | Yes (Hybrid，可自选是否OA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通讯方式 | EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版商 | Emerald Group Publishing Ltd. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 涉及的研究方向 | 工程技术-材料科学：综合 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版国家或地区 | ENGLAND | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版语言 | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版周期 | Tri-annual | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版年份 | 1982 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 年文章数 | 30点击查看年文章数趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Gold OA文章占比 | 1.10% | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 研究类文章占比： 文章 ÷（文章 + 综述） | 100.00% | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| WOS期刊SCI分区 （ 2023-2024年最新版） | WOS分区等级：4区
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| 中国科学院《国际期刊预警 名单（试行）》名单 | 2024年02月发布的2024版：不在预警名单中 2023年01月发布的2023版：不在预警名单中 2021年12月发布的2021版：不在预警名单中 2020年12月发布的2020版：不在预警名单中 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中国科学院SCI期刊分区 （ 2023年12月最新升级版） | 点击查看中国科学院SCI期刊分区趋势图
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| 中国科学院SCI期刊分区 （ 2022年12月升级版） |
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| 中国科学院SCI期刊分区 （ 2021年12月旧的升级版） |
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| SCI期刊收录coverage | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE) Scopus (CiteScore) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1356-5362%5BISSN%5D | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 平均审稿速度 | 网友分享经验： >12周，或约稿 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 编辑信息 |
Editor Professor John Karl Atkinson University of Southampton - UK jka@soton.ac.uk Editorial Assistant Dr. Sherry Xu University of Southampton - UK Publisher Summer Wang Emerald Publishing - People's Republic of China swang@emerald.com Journal Editorial Office (For queries related to pre-acceptance) Ruchita Dattaram Chavan Emerald Publishing ruchita.emerald@kwglobal.com Supplier Project Manager (For queries related to post-acceptance) Uday Bhan Emerald Publishing udaybhan.emerald@kwglobal.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊常用信息链接 |
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| 中国学者近期发表的论文 | |
| 1. | Experimental study on the fracture behavior variation of the Au stud bump bonding with different high temperature storage times Author: Zhang, Xiangou; Wang, Yuexing; Sun, Xiangyu; Deng, Zejia; Pu, Yingdong; Zhang, Ping; Huang, Zhiyong; Zhou, Quanfeng Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/MI-12-2022-0203 DOI |
| 2. | Au-coated Ag alloy bonding wires with enhanced oxidation resistance for electronic packaging applications Author: Xiao, Yuchen; Tang, Huiyi; Zhang, Hehe; Yang, Xiaoling; Sun, Ling; Xie, Yong; Wu, Baoan; Luan, Baifeng; Xie, Weidong; Cai, Xinnan Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 96-103. DOI: 10.1108/MI-08-2022-0158 DOI |
| 3. | Effects of Co-60 gamma ray radiation on the transmission characteristics of interconnection structures for 3D packaging Author: Zhang, Youxin; Liu, Yang; Gao, Rongxing; Zeng, Xianghua; Xue, Yuxiong Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 109-114. DOI: 10.1108/MI-07-2022-0120 DOI |
| 4. | W-band antenna in package module with hybrid glass-compound WLFO process Author: Wang, Gang; Xia, Chenhui; Wang, Bo; Zhao, Xinran; Li, Yang; Yang, Ning Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 104-108. DOI: 10.1108/MI-06-2022-0111 DOI |
| 5. | Magnetic alignment technology for wafer bonding Author: Ye, Lezhi; Song, Xuanjie; Yue, Chang Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/MI-08-2022-0160 DOI |
| 6. | Recent progress on bumpless Cu/SiO2 hybrid bonding for 3D heterogeneous integration Author: Li, Ge; Kang, Qiushi; Niu, Fanfan; Wang, Chenxi Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 115-131. DOI: 10.1108/MI-07-2022-0121 DOI |
| 7. | Effects of interface cracks on reliability of surface mount technology interconnection in service environment Author: Liu, Shaoyi; Yao, Songjie; Xue, Song; Wang, Benben; Jin, Hui; Pan, Chenghui; Zhang, Yinwei; Zhou, Yijiang; Zeng, Rui; Ping, Lihao; Min, Zhixian; Zhang, Daxing; Wang, Congsi Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 140-151. DOI: 10.1108/MI-10-2022-0183 DOI |
| 8. | Facile ligand-exchange strategy to promote low-temperature nano-sintering of oleylamine-capped Ag nanoparticles Author: Li, Liyun; Zhang, Yu; Xia, Shiyu; Sun, Zhefei; Yuan, Junjie; Su, Dongchuan; Cao, Hunjun; Chai, Xiaoming; Wang, Qingtian; Li, Jintang; Zhang, Zhihao Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 132-139. DOI: 10.1108/MI-11-2022-0186 DOI |
| 9. | Double-sided silicon vias (DSSVs) interconnection for large-sized interposer fabrication Author: Yang, Haibo; Dai, Fengwei; Cao, Liqiang; Cao, Guofu; Fang, Zhidan; Wang, Qidong Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 81-88. DOI: 10.1108/MI-07-2022-0139 DOI |
| 10. | Radiation-hardened flip-flop for single event upset tolerance Author: Qi, Chunhua; Ma, Guoliang; Zhang, Yanqing; Wang, Tianqi; Rui, Erming; Jiao, Qiang; Liu, Chaoming; Huo, Mingxue; Zhai, Guofu Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 89-95. DOI: 10.1108/MI-06-2022-0110 DOI |
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