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IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY

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按期刊名首写字母查看 IEEE T ELECTROM最新评论：2022.7.20 投稿 2022.8.31 大修 2022.10.6 修回 2023.1.9 大修 2023.3.8 修回 2023.4.19 接收 (2024-05-22)


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IEEE T ELECTROMAGN C
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期刊ISSN0018-9375
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学科分区排名百分位
大类：Physics and Astronomy
小类：Condensed Matter Physics		Q2146 / 434
大类：Physics and Astronomy
小类：Electrical and Electronic Engineering		Q2276 / 797
大类：Physics and Astronomy
小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics		Q278 / 224

期刊简介
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility publishes original and significant contributions related to all disciplines of electromagnetic compatibility (EMC) and relevant methods to predict, assess and prevent electromagnetic interference (EMI) and increase device/product immunity. The scope of the publication includes, but is not limited to Electromagnetic Environments; Interference Control; EMC and EMI Modeling; High Power Electromagnetics; EMC Standards, Methods of EMC Measurements; Computational Electromagnetics and Signal and Power Integrity, as applied or directly related to Electromagnetic Compatibility problems; Transmission Lines; Electrostatic Discharge and Lightning Effects; EMC in Wireless and Optical Technologies; EMC in Printed Circuit Board and System Design.
期刊官方网站http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=15
期刊投稿网址http://mc.manuscriptcentral.com/temc-ieee
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是否OA开放访问No
通讯方式IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版商Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
涉及的研究方向工程技术-电信学
出版国家或地区UNITED STATES
出版语言English
出版周期Quarterly
出版年份0
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Gold OA文章占比8.73%
研究类文章占比：
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学科：TELECOMMUNICATIONSSCIEQ375/119
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学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICSCIEQ3192/354
学科：TELECOMMUNICATIONSSCIEQ372/119
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