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期刊名字 | MICROELECTRONIC ENGINEERING MICROELECTRON ENG (此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录) LetPub评分 5.4
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声誉 6.3 影响力 4.3 速度 6.9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊ISSN | 0167-9317 | 微信扫码收藏此期刊 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2023-2024最新影响因子 (数据来源于搜索引擎) | 2.6 点击查看影响因子趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实时影响因子 | 截止2024年10月29日:2.313 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2023-2024自引率 | 3.80%点击查看自引率趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
五年影响因子 | 2.5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
JCI期刊引文指标 | 0.55 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
h-index | 89 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CiteScore ( 2024年最新版) |
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期刊简介 |
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期刊官方网站 | http://www.journals.elsevier.com/microelectronic-engineering/ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊投稿网址 | https://www.editorialmanager.com/MEE | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊语言要求 | Language Please write your text in good English (American or British usage is accepted, but not a mixture of these). Authors who feel their English language manuscript may require editing to eliminate possible grammatical or spelling errors and to conform to correct scientific English may wish to use the English Language Editing service. 经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件,不仅能满足MICROELECTRONIC ENGINEERING的语言要求,还能让MICROELECTRONIC ENGINEERING编辑和审稿人得到更好的审稿体验,让稿件最大限度地被MICROELECTRONIC ENGINEERING编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务(包括SCI论文英语润色,同行资深专家修改润色,SCI论文专业翻译,SCI论文格式排版,专业学术制图等)帮助作者准备稿件,已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看:服务好评 论文致谢 。 提交文稿 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
是否OA开放访问 | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通讯方式 | ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版商 | Elsevier | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
涉及的研究方向 | 工程技术-工程:电子与电气 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版国家或地区 | NETHERLANDS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版语言 | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版周期 | Monthly | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版年份 | 1983 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
年文章数 | 100点击查看年文章数趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Gold OA文章占比 | 15.94% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
研究类文章占比: 文章 ÷(文章 + 综述) | 91.00% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WOS期刊SCI分区 ( 2023-2024年最新版) | WOS分区等级:2区
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中国科学院《国际期刊预警 名单(试行)》名单 | 2024年02月发布的2024版:不在预警名单中 2023年01月发布的2023版:不在预警名单中 2021年12月发布的2021版:不在预警名单中 2020年12月发布的2020版:不在预警名单中 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中国科学院SCI期刊分区 ( 2023年12月最新升级版) | 点击查看中国科学院SCI期刊分区趋势图
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中国科学院SCI期刊分区 ( 2022年12月升级版) |
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中国科学院SCI期刊分区 ( 2021年12月旧的升级版) |
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SCI期刊收录coverage | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月,原SCI撤销合并入SCIE,统称SCIE) Scopus (CiteScore) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0167-9317%5BISSN%5D | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
平均审稿速度 | 网友分享经验: 平均6.0个月 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
平均录用比例 | 网友分享经验: 容易 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LetPub助力发表 | 经LetPub编辑的稿件平均录用比例是未经润色的稿件的1.5倍,平均审稿时间缩短40%。众多作者在使用LetPub的专业SCI论文编辑服务(包括SCI论文英语润色,同行资深专家修改润色,SCI论文专业翻译,SCI论文格式排版,专业学术制图等)后论文在MICROELECTRONIC ENGINEERING顺利发表。
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在线出版周期 | 来源Elsevier官网: 平均3.3周 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊常用信息链接 |
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中国学者近期发表的论文 | |
1. | Investigation of trapping/de-trapping dynamics of surface states in AlGaN/GaN high-electron mobility transistors based on dual-gate structures Author: Luan, Tiantian; Jiang, Qimeng; Huang, Sen; Wang, Xinhua; Jin, Hao; Guo, Fuqiang; Yao, Yixu; Fan, Jie; Yin, Haibo; Wei, Ke; Li, Yankui; Jiang, Haojie; Li, Junfeng; Liu, Xinyu Journal: MICROELECTRONIC ENGINEERING. 2023; Vol. 269, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mee.2022.111916 DOI |
2. | Soybean-based memristor for multilevel data storage and emulation of synaptic behavior Author: Wang, Lu; Li, Wenhao; Wen, Dianzhong Journal: MICROELECTRONIC ENGINEERING. 2023; Vol. 267, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mee.2022.111911 DOI |
3. | La-doped BiFeO3 junction based random access multilevel nonvolatile memory Author: Li, Dong; Zhu, Xiaodong; Wu, Yanan; Zhao, Jian; Zhang, Kaimin; Li, Rui; Hao, Danni; Ma, Yanqing; Moro, Ramiro; Ma, Lei Journal: MICROELECTRONIC ENGINEERING. 2023; Vol. 267, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mee.2022.111908 DOI |
4. | A dual-mass fully decoupled MEMS gyroscope with optimized structural design for minimizing mechanical quadrature coupling Author: Wu, Zhongye; Feng, Ronghui; Sun, Chengliang; Wang, Peng; Wu, Guoqiang Journal: MICROELECTRONIC ENGINEERING. 2023; Vol. 269, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mee.2022.111918 DOI |
5. | Dynamical analysis, circuit implementation, and simultaneous application of a novel four-dimensional hyperchaotic system based on cosine functions Author: Zhang, Jie; Hou, Jinyou; Xu, Longhao; Zhu, Xiaopeng; Xie, Qinggang Journal: MICROELECTRONIC ENGINEERING. 2023; Vol. 271, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mee.2023.111939 DOI |
6. | Machine learning algorithm for the structural design of MEMS resonators Author: Gu, Liutao; Zhang, Weiping; Lu, Haolin; Wu, Yuting; Fan, Chongyang Journal: MICROELECTRONIC ENGINEERING. 2023; Vol. 271, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mee.2023.111950 DOI |
7. | The insight and evaluation of ultra-scaled sub-1 nm gate length transistors Author: Tian, He; Shen, Yang; Yan, Zhaoyi; Liu, Yanming; Wu, Fan; Ren, Tian-Ling Journal: MICROELECTRONIC ENGINEERING. 2023; Vol. 273, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mee.2023.111963 DOI |
8. | Simulation study of zone-height limit by electron beam lithography for 30 nm Fresnel zone plates in X ray optics Author: Chen, Qiucheng; Mu, Chengyang; Tong, Xujie; Zhao, Jun; Wu, Qingxin; Chen, Yifang Journal: MICROELECTRONIC ENGINEERING. 2023; Vol. 273, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mee.2023.111965 DOI |
9. | A study of structural effect on the spectral property of metallic cross-hole array in mid-infrared wavelengths Author: Guo, Jinyu; Liu, Tao; Tian, Shuoqiu; Yuan, Wentao; Zheng, Rui; Wu, Shan; Zhao, Ding; Chen, Yifang; Qiu, Min Journal: MICROELECTRONIC ENGINEERING. 2023; Vol. 274, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mee.2023.111966 DOI |
10. | Generation of inverse assist features using generative adversarial networks Author: Cao, Qingchen; Xu, Peng; Sun, Song; Shi, Jiangliu; Wei, Yayi Journal: MICROELECTRONIC ENGINEERING. 2023; Vol. 273, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mee.2023.111951 DOI |
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