2024年6月最新影响因子数据已经更新，欢迎查询！ 如果您对期刊系统有任何需求或者问题，欢迎反馈给我们。
 |
| 基本信息 | 登录收藏 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
期刊名字 | IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING IEEE T SEMICONDUCT M （此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录） LetPub评分 5.4
53人评分
我要评分
声誉 6.2 影响力 3.9 速度 8.9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊ISSN | 0894-6507 | 微信扫码收藏此期刊 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| E-ISSN | 1558-2345 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2023-2024最新影响因子 （数据来源于搜索引擎） | 2.3 点击查看影响因子趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实时影响因子 | 截止2024年10月29日：1.647 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2023-2024自引率 | 13.00%点击查看自引率趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 五年影响因子 | 3.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JCI期刊引文指标 | 0.54 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| h-index | 59 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CiteScore （ 2024年最新版） |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊简介 |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊官方网站 | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊投稿网址 | http://mc.manuscriptcentral.com/tsm-ieee | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊语言要求 | 经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件，不仅能满足IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING的语言要求，还能让IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING编辑和审稿人得到更好的审稿体验，让稿件最大限度地被IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务（包括SCI论文英语润色，同行资深专家修改润色，SCI论文专业翻译，SCI论文格式排版，专业学术制图等）帮助作者准备稿件，已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看：服务好评 论文致谢 。
提交文稿 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 是否OA开放访问 | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通讯方式 | IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版商 | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 涉及的研究方向 | 工程技术-工程：电子与电气 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版国家或地区 | UNITED STATES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版语言 | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版周期 | Quarterly | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版年份 | 0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 年文章数 | 74点击查看年文章数趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Gold OA文章占比 | 4.67% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 研究类文章占比： 文章 ÷（文章 + 综述） | 97.30% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WOS期刊SCI分区 （ 2023-2024年最新版） | WOS分区等级：2区
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中国科学院《国际期刊预警 名单（试行）》名单 | 2024年02月发布的2024版：不在预警名单中 2023年01月发布的2023版：不在预警名单中 2021年12月发布的2021版：不在预警名单中 2020年12月发布的2020版：不在预警名单中 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中国科学院SCI期刊分区 （ 2023年12月最新升级版） | 点击查看中国科学院SCI期刊分区趋势图
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中国科学院SCI期刊分区 （ 2022年12月升级版） |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中国科学院SCI期刊分区 （ 2021年12月旧的升级版） |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SCI期刊收录coverage | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE) Scopus (CiteScore) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0894-6507%5BISSN%5D | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 平均审稿速度 | 网友分享经验： 平均6.0个月 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 平均录用比例 | 网友分享经验： 容易 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LetPub助力发表 | 经LetPub编辑的稿件平均录用比例是未经润色的稿件的1.5倍，平均审稿时间缩短40%。众多作者在使用LetPub的专业SCI论文编辑服务（包括SCI论文英语润色，同行资深专家修改润色，SCI论文专业翻译，SCI论文格式排版，专业学术制图等）后论文在IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING顺利发表。
快看看作者怎么说吧：服务好评 论文致谢 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊常用信息链接 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| |
| 中国学者近期发表的论文 | |
| 1. | Improvement of Rough Interface Between Barrier/Seed Layer and Porous Ultralow k Film for 28nm Technological Node and Beyond Author: jdzhm Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, 2016. |
|
|
|
|
联系我们 | 站点地图 | 友情链接 | 授权代理商 | 加入我们
© 2010-2024 中国: LetPub上海 网站备案号：沪ICP备10217908号-1 
沪公网安备号：31010402006960 （网站）31010405000484 （蝌蝌APP）
增值电信业务经营许可证：沪B2-20211595 网络文化经营许可证：沪网文[2023]2004-152号
礼翰商务信息咨询（上海）有限公司 办公地址：上海市徐汇区漕溪北路88号圣爱大厦1803室
安全保密
